客制案规划
广铼一直致力于提供客户最佳的测试解决方案，以协助各产业的客户规划客制化功能的测试需求。裸晶剪力测试主要在测量晶片和基板之间使用的导电胶黏着性，透过万能材料试验机搭配适合夹具可测量最大力量，随着高密度封装和元器件小型化趋势的不断发展，电子封装的尺寸越来越小、越来越薄，了解这些数据及性能至关重要。
规格
1. 压测头尺寸 (依客户需求订制)2. 可夹持样品大小 (依客户需求订制)3. 容量大小 (依客户需求订制)4. X-Y 轴调整座, 可调整中心位置
